富士康退出195亿美元合资项目 印度芯片制造计划再遭重挫

　　参考消息网7月12日报道 据路透社7月10日报道，富士康公司10日宣布，该公司已退出与印度金属石油集团韦丹塔有限公司规模达195亿美元的半导体合资企业，印度总理莫迪的印度芯片制造计划受挫。

　　去年，全球最大的电子产品代工企业富士康与韦丹塔签署了一项协议，以在莫迪的家乡古吉拉特邦建造半导体和显示器生产工厂。

　　富士康在一份声明中说：“富士康已决定不再推进与韦丹塔的合资项目。”该公司没有详细说明原因。

　　富士康表示，它已与韦丹塔合作了一年多时间，希望将“一个伟大的半导体想法变为现实”，但双方已经共同决定终止此次合资计划，富士康的名字将从现在完全由韦丹塔拥有的实体中删除。

　　韦丹塔表示，该公司正全力以赴推动其半导体项目，并已“召集其他合作伙伴以建造印度首家芯片工厂”。韦丹塔在一份声明中补充道，为实现莫迪总理的愿景，“韦丹塔已经在加倍努力”。

　　一位知情人士称，对印度政府拖延审批激励措施的担忧促使富士康决定退出该合资计划。

　　报道称，为追求电子制造的“新时代”，莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，而富士康此举表明，他吸引外国投资者在当地首次制造芯片的雄心遭到打击。

　　康特波因特研究公司副总裁尼尔·沙阿说：“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’努力所遭遇的一个挫折。”他补充说，这也会给韦丹塔带来不利影响，“并让其他公司感到惊讶和疑虑”。

　　富士康以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，但近年来它一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。

　　世界上大部分的芯片是由少数国家和地区生产的，印度是该领域的后来者。韦丹塔-富士康合资项目去年9月在古吉拉特邦宣布了芯片制造计划，莫迪称该项目是提升印度芯片制造雄心的“重要一步”。

　　路透社此前曾报道，韦丹塔-富士康项目遇到的其他问题之一是，将欧洲芯片制造商意法半导体公司纳为技术合作伙伴的谈判陷入僵局。印度政府明确表示希望该欧洲公司在合作伙伴关系中有更多“利益绑定”，例如持有合资项目的股份。一位消息人士说，意法半导体对此并不热衷。

　　印度政府曾表示，它对吸引投资者参与芯片制造仍有信心。印度预计其半导体市场的规模到2026年将达到630亿美元，该国一项价值100亿美元的激励计划去年吸引了三份建厂申请。

这三份申请分别来自韦丹塔-富士康合作项目、总部位于新加坡的IGSS风险投资公司和跨国财团ISMC公司(塔尔半导体公司是其技术合作伙伴)。

　　价值30亿美元的ISMC项目已因塔尔被英特尔公司收购而遇阻，而IGSS价值30亿美元的计划也被暂停，因为该公司希望重新提交申请。

　　印度已重新邀请企业申请这一激励计划。

　　另据美国《华尔街日报》网站7月11日报道，富士康公司表示，已结束与专注于印度市场的资源集团韦丹塔的芯片生产合作。该消息不利于印度将自身打造成半导体制造中心的新计划。

　　印度总理莫迪寻求通过向参与“印度制造”计划的公司提供数十亿美元激励，将印度打造成一个电子产品制造中心。对芯片制造商的激励措施标志着该计划的雄心达到了一个新水平，而且正值美国与中国的较量日益集中在对高科技制造业至关重要的零部件领域之际。

　　印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡尔在推特上称：“富士康退出与韦丹塔合资公司的决定不会影响印度的半导体制造目标……印度在这方面才刚刚起步。”

　　钱德拉塞卡尔称，富士康与韦丹塔的项目缺乏一个技术合作伙伴来帮助获得相关知识和经验，以制造它们申请生产的芯片。

　　报道称，印度在芯片制造方面没有经验。有专家称，该合资项目从一开始就面临的一个主要障碍是，这两家公司都是半导体领域的新手。