首页
关于CSIA
CSIA简介
CSIA章程
组织架构
CSIA分会
会员之窗
入会指南
入会申请
会员名录
会员动态
会员服务手册
会员缴费标准
常用资料下载
会员系统登录
诚信自律公约
地方协同
新闻中心
协会公告
热点新闻
产品与技术
IC CHINA
世界集成电路大会暨IC_China
中国集成电路_杂志
国际合作
WSC
外事动态
业务合作
行业研究
行业数据调查统计
行业运行分析
行业研究报告
行业大数据平台
政策之窗
政策法规
政策实施
开放平台
协会开放平台简介
开放平台协议框架
开放平台公开信息
合同文件模板
供应商招募
我想提供服务
我想获取服务
IC科普
끠
搜索
欢迎来到中国半导体行业协会官方网站!
入会指南
入会申请
会员登录
联系我们
ꀇ
您的当前所在位置:
首页
ꄲ
产品与技术
产品与技术
2023-03-30
二维材料成功集成到硅微芯片内,有望用于高级数据存储和计算
2023-03-30
获14亿卢布资助,俄罗斯机构启动国产KrF光刻胶研发
2023-03-30
新思科技在其芯片设计工具中推广AI
2023-03-30
日本NEC公司开发出能推测雷区的人工智能
2023-03-29
OpenAI领投挪威1X机器人公司 或提供其GPT- 4等新技术
2023-03-29
力旺电子与联华电子合作22纳米RRAM可靠度验证
2023-03-28
消息称三星将自研移动GPU 减少对ARM Mali GPU依赖
2023-03-28
ITU-T会议批准KT的量子互联网技术用于国际标准化
2023-03-28
苹果首款MR有望6月发布 立讯精密等供应商有望受益
2023-03-27
消息称三星正自研GPU,IP基于AMD RDNA架构
新闻中心
NEWS CENTER
协会公告
热点新闻
产品与技术
本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持
IPv6
本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持
IPv6
本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持
IPv6
本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持
IPv6