封测分会简介

　　中国半导体行业协会封装分会于2003年10月27日成立，由从事集成电路和分立器件封装测试、设备及材料方面的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企事业单位在自愿的基础上组成的全国性的非营利性社会团体，是经国家民政部登记备案的中国半导体行业协会分支机构。2020年11月8日，第五届会员代表大会通过，封装分会更名为封测分会。