2024中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会在沪举办

　　12月20日，中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会在上海召开。上海市经信委副主任汤文侃、上海市闵行区副区长可晓林、原东风汽车集团董事长竺延风、中国工程院院士吴汉明、上海汽车集团股份有限公司副总裁祖似杰、长城汽车股份有限公司CTO吴会肖、中国第一汽集团有限公司研发总院副院长赵慧超、上海市莘庄工业区党工委书记林艺、中国汽车芯片联盟联席理事长董扬、中国汽车芯片联盟秘书长兼国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅等出席了大会。大会由中国汽车芯片联盟副秘书长兼国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才主持。

　　中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“中国汽车芯片联盟”）自2020年成立以来，在400多家成员单位支持下，围绕拉通产业供需对接、梳理可用芯片清单、完善标准体系、加速国产芯片上车等重点工作，探索建设了具有中国特色的汽车芯片产业创新生态体系。本次大会旨在凝聚产业链上下游力量，共建我国汽车芯片产业创新生态，促进联盟全体成员单位沟通交流，主要内容包含全体成员大会、全球高峰论坛、“中国芯”供需对接会、功率半导体专题会议、展览展示活动，以及多场主题报告。

　　在当天上午的中国汽车芯片联盟全体成员大会上，联盟秘书长原诚寅作联盟工作报告。2024年，联盟开展了供需对接、产业研究、技术合作、标准制订、测试评价、展会论坛等多项工作，协同各成员单位共同建立“中国汽车芯片产业创新生态”。2025年联盟将重点开展汽车芯片技术路线图研究、车规碳化硅功率器件可靠性体系研究、汽车芯软融合研究、2025汽车芯片评优评奖、新团体标准研究、供需对接走进主机厂、各重要展会论坛等工作。联盟还进行了汽车功率芯片年报和汽车计算芯片需求指南发布，以及联盟2024年度突出贡献单位颁奖和优秀工作者名单发布。

　　在嘉宾演讲环节，中国工程院院士吴汉明表示，汽车的“新四化”带来产业变革，汽车芯片市场巨大，2021年缺芯荒加速推进国产汽车芯片替代，然而重视设计自主、制造自主比例极小，同时汽车芯片特殊性还带来制造定向工艺薄弱、Fabless+代工模式先天不足等行业问题，所以汽车芯片更需要推动建设制造设计一体化中试平台，支持小批量、多品种、定制化创新发展。

　　本次大会上，中国汽车芯片产业创新战略联盟与上海汽车芯片产业联盟进行了现场签约，双方将充分发挥各自资源优势，在汽车芯片领域的生态建设、装备应用、测试认证、信息数据共享等方面积极合作，加速汽车芯片领域研发创新，推动汽车产业健康可持续发展。

　　此后，中国汽车芯片产业创新战略联盟与上海安智芯车规集成电路有限公司进行了现场签约，双方将助力华东地区汽车和芯片产业发展壮大，促进汽车芯片全产业链上下游协同创新，更好服务华东地区汽车产业链，加速形成产业创新生态。

　　此外，上海市莘庄工业区汽车相关产业专班在会上举行启动仪式。汽车专班的构建将大大强化内外协同，形成工作合力，加快构建本地汽车创新产业生态。除了组建跨企业服务部、招商引资部、投资经营部、经发办等多部门专职协同服务体系外，专班还聘请了区发改委、区经委、区科委担任政策顾问，赋能政策规范指导，聘请雅创电子等龙头企业负责人担任产业顾问，赋能产业知识和资讯。

　　在系列报告环节，长城汽车CTO吴会肖，上汽创新研发总院电气集成部总监齐诚，均联智行中国区首席技术官朱魁，仁芯科技创始人兼 CEO 党伟光，芯驰科技副总裁陈蜀杰围绕整车企业汽车芯片国产化实践、Tier1应用国产芯片支撑智能网联发展、车载SerDes和汽车智能座舱/智能驾驶SOC等主题，全面解析汽车芯片产业的创新发展。

　　当天下午举办的全球汽车芯片高峰论坛及“中国芯”供需对接会进行了“智芯杯”汽车芯片应用创新赛启动仪式、国创中心汽车芯片测评认证能力与成果，以及中国汽车芯片联盟产业研究成果与展望等重磅演讲。中国一汽电控产品开发部高级主任王强、北汽研究总院电子电器架构部部长张兆龙、神经元信息技术总经理薛百华、基本半导体总经理和巍巍、上海芯旺微副总裁丁丁、安森美半导体中国区汽车业务总经理应俊、美国微芯中国区汽车销售高级经理窦鹏，作主题报告。

　　在“中国芯”供需对接会上，一汽、东风、长安、上汽、北汽、广汽、吉利、长城、江淮、金龙、福田、赛力斯、蔚来、小米等20家整车企业，经纬恒润、德赛西威、上海电驱动、中汽创智、拿森、海纳川、海拉、宁德时代、小马智行、博世、华域、联创、均胜、英泰思特、博泰车联、保隆汽车、重庆集诚、同实网联、耐世特、伯特利等30家Tier1企业，与芯驰科技、得一微、仁芯科技、黑芝麻智能、芯擎科技、基本半导体、芯旺微、神经元、平伟实业、美泰、君正、纳芯微、瑞发科、智芯半导体、国科天迅、稳先微、华润微等120余家国产汽车芯片企业结合汽车芯片供需的变化和趋势进行交流，这是国内最大规模的一次车芯供需对接会，为中国车芯搭建高品质合作桥梁。

　　当天下午还举办了功率半导体分会专题会议，与会嘉宾围绕新能源汽车对功率器件需求趋势、国内新能源汽车功率模块市场情况分析、汽车功率芯片技术路线图3.0工作进展等议题进行交流，会上还进行了SiC功率芯片技术体系研究工作启动会等仪式活动。

　　本次大会由中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市闵行区人民政府主办，上海市闵行区经济委员会、上海市莘庄工业区管理委员会、上海安智芯车规集成电路有限公司承办。来自整车、芯片、汽车电子、汽车软件、高校院所、行业组织等500多位代表参加了本次大会。

　　来源：中国电子报、电子信息产业网  责任编辑：张心怡