环球晶两美厂 获美国芯片法案 4.06 亿美元补助

　　半导体硅晶圆厂环球晶昨宣布，美国子公司GlobalWafers America （GWA）及MEMC LLC（MEMC）最高可获4.06亿美元直接补助，这笔补助是根据美国的“芯片与科学法”，新产能预计明年量产。

　　环球晶董事长徐秀兰表示，这笔补助款将用于支持环球晶位于德州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的先进半导体晶圆厂四十亿美元投资计划。美国商务部将于数年内分次发放补助款。

　　环球晶指出，GWA将于明年上半年起成为美国首座量产十二吋先进制程硅晶圆的制造厂；MEMC明年上半年将生产十二吋绝缘层上覆硅晶圆。硅晶圆是半导体生态系统中的关键元件，是所有芯片不可或缺的关键基板。

　　商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）说，这些投资预计生产的半导体晶圆是先进芯片的基础，将帮助美国在创新力和竞争力超越全球其他国家。

　　白宫国家经济顾问布兰纳德（Lael Brainard）指出，环球晶在美国建立的硅晶圆生产基地，是美国建立完整半导体生态系统的重要一步。

　　美国商务部7月与GWA、MEMC签署初步备忘录后，宣布这项补助。商务部对该项投资进行详细审查后正式核定。

　　来源：经济日报