日本企业宣布新PCB 设计，散热能力可提升55倍

　　日本公司OKI Circuit Technology宣布推出一款新型印刷电路板设计，可将元件散热能力提升55 倍。 OCT 开发和制造PCB已经超过50年，其产品组合涵盖各种应用。这项特殊技术在PCB上包覆阶梯状的圆形或矩形铜币，目标是用于微型设备或外太空应用。

　　散热是高功率电子产品工程师经常要克服的问题之一，解决PCB上元件过热问题，最常见的方法之一就是增加散热器，甚至主动安装风扇。然而，在太空中风扇并不实用，因为没有空气，所以风扇也无法降温。

　　如果浏览产品官网，OKI 已经有使用嵌入式铜币、厚铜箔布线和金属芯线的PCB 解决方案，如今OKI 针对铜币进行微调，使用阶阶梯式铜币厚度，并根据设计偏好选择圆形或矩形铜币。

　　OKI 的铜币是指像铆钉一样的铜结构，阶梯状是指硬币或铆钉的一端与另一端的尺寸不同。举例来说，阶梯式铜币与电子元件的接合面直径为7mm，散热面直径为10mm。

　　OKI 解释，新开发的阶梯式铜币，相对于与发热电子零件的接合面，散热面积较大，可提高热传导效率，新的矩形铜币适合将传统矩形发热电子元件的热量排出。这项PCB 技术最适合用于微型和太空应用，后者散热效果据悉最高可提升55 倍。

　　目前华硕、华擎、技嘉和微星等元件制造商常说在主机板和其他元件中大量使用铜。 OKI 透露，这些铜币可以延伸穿过PCB，将热能传导至大型金属外壳，有可能连接背板和其他冷却装置。

　　来源：爱集微  作者： 日新