发布时间:2024-11-29 10:00

“美国制造发酵”美盯英特尔代工 联电或收益

  英特尔27日宣布,因获得美国芯片法补助,后续若要将晶圆制造事业分拆独立为新公司,英特尔必须是新公司持股逾五成大股东。业界解读,英特尔后续出售晶圆代工事业股权受限,与英特尔在晶圆代工签署合作协议的联电或收益。


  业界分析,美国政府限制英特尔出售晶圆代工事业股权,意味白宫要求英特尔后续在晶圆代工事业必须“好好干”,别想拿到78.6亿美元补贴后就大卖股甩锅。


  在美国政府监督下,与英特尔在晶圆代工签署合作协议的联电“捡到枪”,值“川普2.0”时代将至,美国制造氛围弥漫,联电以轻资产获得英特尔美国晶圆厂产能,将是全球晶圆代工业者当中,投资绝对金额最少、就能享有美国制造产能优势,降低“川普2.0”时代地缘政治干扰的业者。


  业界分析,联电与英特尔联今年初宣布在12纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程平台合作,预计2026年开发完成,但英特尔晶圆代工事业因公司本业颠簸显得不顺,甚至传出要出售晶圆代工事业,与联电的合作案也显得风雨飘渺,如今可望大逆转。


  英特尔与联电合作制程2026年开发完成时,应是“川普2.0”时代地缘政治影响全球产业最剧烈的时间点。两家公司规划,合作案将结合英特尔位于美国的大规模制造产能,以及联电在成熟制程的丰富晶圆代工经验,以扩充制程组合,同时提供更佳的区域多元且具韧性的供应链,正好搭上届时“美国制造”需求爆发商机。


  联电强调,双方开创合作模式创新,是希望以具市场竞争力的价格,垂直分工提供客户晶圆代工服务,大多数客户是由联电去接触,晶圆厂主要由英特尔进行工厂管理,同时也会借重联电在晶圆代工方面的知识经验。


  路透报导,英特尔在27日提交的最新文件中表示,若晶圆代工事业分拆成为一家新的、未上市法律实体,美国政府因英特尔已取得芯片法补贴,要求该公司持有新公司至少50.1%的股权;若晶圆代工事业变成一家公开上市公司,在变更控制权条款前,英特尔只能卖出35%新公司股权给任何单一股东。


  根据文件,英特尔必须遵守这些限制,才能继续推动在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州价值900亿美元的计划,并继续在美国制造先进芯片。文件指出,控制权的任何变更都可能需要英特尔寻求美国商务部的许可。


  英特尔未立即对这些揭露的资讯回应。美国商务部发言人表示,政府正在与所有直接补助金接受者,针对控制权变更条款进行协商。


  来源:经济日报