“美国制造发酵”美盯英特尔代工 联电或收益

　　英特尔27日宣布，因获得美国芯片法补助，后续若要将晶圆制造事业分拆独立为新公司，英特尔必须是新公司持股逾五成大股东。业界解读，英特尔后续出售晶圆代工事业股权受限，与英特尔在晶圆代工签署合作协议的联电或收益。

　　业界分析，美国政府限制英特尔出售晶圆代工事业股权，意味白宫要求英特尔后续在晶圆代工事业必须“好好干”，别想拿到78.6亿美元补贴后就大卖股甩锅。

　　在美国政府监督下，与英特尔在晶圆代工签署合作协议的联电“捡到枪”，值“川普2.0”时代将至，美国制造氛围弥漫，联电以轻资产获得英特尔美国晶圆厂产能，将是全球晶圆代工业者当中，投资绝对金额最少、就能享有美国制造产能优势，降低“川普2.0”时代地缘政治干扰的业者。

　　业界分析，联电与英特尔联今年初宣布在12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程平台合作，预计2026年开发完成，但英特尔晶圆代工事业因公司本业颠簸显得不顺，甚至传出要出售晶圆代工事业，与联电的合作案也显得风雨飘渺，如今可望大逆转。

　　英特尔与联电合作制程2026年开发完成时，应是“川普2.0”时代地缘政治影响全球产业最剧烈的时间点。两家公司规划，合作案将结合英特尔位于美国的大规模制造产能，以及联电在成熟制程的丰富晶圆代工经验，以扩充制程组合，同时提供更佳的区域多元且具韧性的供应链，正好搭上届时“美国制造”需求爆发商机。

　　联电强调，双方开创合作模式创新，是希望以具市场竞争力的价格，垂直分工提供客户晶圆代工服务，大多数客户是由联电去接触，晶圆厂主要由英特尔进行工厂管理，同时也会借重联电在晶圆代工方面的知识经验。

　　路透报导，英特尔在27日提交的最新文件中表示，若晶圆代工事业分拆成为一家新的、未上市法律实体，美国政府因英特尔已取得芯片法补贴，要求该公司持有新公司至少50.1%的股权；若晶圆代工事业变成一家公开上市公司，在变更控制权条款前，英特尔只能卖出35%新公司股权给任何单一股东。

　　根据文件，英特尔必须遵守这些限制，才能继续推动在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州价值900亿美元的计划，并继续在美国制造先进芯片。文件指出，控制权的任何变更都可能需要英特尔寻求美国商务部的许可。

　　英特尔未立即对这些揭露的资讯回应。美国商务部发言人表示，政府正在与所有直接补助金接受者，针对控制权变更条款进行协商。

　　来源：经济日报