欧洲11国将携手开发光子芯片

　　参考消息网11月18日报道 据西班牙《先锋报》网站11月15日报道，欧盟称，西班牙光子科学研究所（ICFO）领导的致力于开发光子芯片的芯片联合项目将由来自11个国家的20家公司和研究中心组成。

　　报道称，PIXEurope项目将在五年内获得3.8亿欧元的资金，用于开发一种新型芯片。这种芯片将利用光子而不是电子工作，与目前的芯片相比，速度更快，效率更高。该项目的目标是使欧洲具备工业化生产光子芯片的能力。

　　负责欧洲新芯片开发项目的芯片联合项目执行董事扬·基纳雷特表示，选择光子科学研究所领导的芯片联合项目“对半导体行业和欧洲生产光子集成电路的能力而言，是重要的一步”。

　　欧盟两年前启动了一项计划，旨在创建欧洲芯片产业，以增强欧洲大陆的工业竞争力，摆脱对亚洲和美国的技术依赖。

　　PIXEurope项目在各国的投资预算尚未最终确定，因为这将取决于欧盟与参与国政府之间正在进行的谈判，其中包括西班牙。

　　荷兰已宣布计划投资1.33亿欧元。西班牙作为芯片联合项目的牵头国，预计投资额会更高。其他9个参与国为爱尔兰、芬兰、比利时、葡萄牙、波兰、奥地利、意大利、法国和英国。

　　芯片联合项目11月7日指出，PIXEurope将创建“全球首个开放式光子芯片生态系统”。光子科学研究所领导的芯片联合项目在竞标中脱颖而出。该项目将“汇集欧洲领先的（光子）研究机构”，涵盖从芯片技术研究到工业规模生产的各个领域。

　　据报道介绍，这项新兴技术如果能从实验室跃入市场，并达到预期目标，就有望彻底改变传感器和数据存储与传输技术。其潜在应用领域包括医疗诊断、自动驾驶汽车、智能手机和食品工业等。（编译/刘丽菲）