美斥巨资发展芯片封装技术

　　参考消息网10月21日报道 据法新社10月18日报道，美国计划投资高达16亿美元发展芯片封装技术。

　　美国商务部18日表示，该国将拨款高达16亿美元发展芯片封装技术。在与中国的竞争加剧之际，美国政府正寻求保持技术领先地位。

　　这笔资金是在《芯片与科学法》框架下提供的。该法律制定了一系列激励措施以促进技术研究活动和美国半导体生产。

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示：“确保国内封装能力是我们扩大国内半导体制造规模的重要内容。”

　　半导体封装是把不同元件组合成一个电子设备。这笔投资旨在推动这一过程的创新。

　　商务部表示，这笔投资是为了帮助美国发展起“自给自足且实现盈利的国内先进封装产业”。

　　美国战略与国际问题研究中心去年指出，全球大部分半导体组装、测试和封装设施位于印太地区国家。

　　《芯片与科学法》提供了高达520亿美元的补贴，以推动美国国内半导体生产。

　　白宫表示，过去，美国生产的芯片在全球芯片供应中占比近40%，但现在已降至10%左右，且这些芯片不是最先进的。(编译/熊文苑)