唱衰存储，大摩被调查

　　9 月 12 日，摩根士丹利执行了 351,228 股 SK 海力士股票的卖单。第二天，也就是中秋假期前夕，摩根士丹利首尔分行执行了 1,011,719 股 SK 海力士股票的卖单，约为前一天卖出的三倍。随后，9 月 15 日，摩根士丹利宣布将 SK 海力士的目标价从 26 万韩元（约合 200 美元）下调至 12 万韩元，并将其投资评级从“增持”调整为“减持”，理由是，由于智能手机和个人电脑需求下降以及供应过剩问题，预计通用 DRAM 和高带宽内存 (HBM) 的价格将下跌。

　　据金融投资界9月20日报道，韩国交易所已开始分析摩根士丹利9月13日卖出SK海力士股票的相关账户。据悉，韩国交易所已就此事展开调查，并仔细审查摩根士丹利涉嫌内幕交易的指控。如果调查过程中发现任何违规行为，交易所预计将把案件提交金融监督院。

　　业内人士认为，一天之内执行的大规模卖单很不寻常。一位业内人士表示：“仅一天之内通过一家摩根士丹利经纪公司执行的大规模卖单很不寻常。”然而，许多人认为，仅根据摩根士丹利经纪公司执行的卖单很难最终确定内幕交易。另一位消息人士指出：“仅根据订单是通过自己的经纪公司执行的事实，很难最终确定摩根士丹利从事了内幕交易。”

　　如果发现违规行为，韩国交易所预计将把案件提交给金融监管局。调查结果可能对摩根士丹利和更广泛的金融市场产生重大影响，凸显监管监督在维护市场诚信方面的重要性。

　　外界普遍认为存储市况正走在稳健的道路之际，外资摩根士丹利最新报告却大泼冷水，直言存储「寒冬将至」，DRAM市场恐从周期性高峰回落，预期最快将于第4季反转向下，开始面临供过于求压力，不仅接下来订价环境更具挑战，供过于求问题更会一路延续至2026年。

　　大摩是近期开出第一枪看坏存储市况的外资，法人认为，若DRAM市况反转向下，将牵动相关业者后市。

　　大摩今年第2季初仍看多存储市况，当时认为在AI快速发展下，将导致DRAM和高频宽存储（HBM）供不应求，预计整个DRAM市场供应缺口高达23%，乐观预期将出现产业「超级周期」。短短半年大摩即「变脸」，最新存储产业报告出现180度大转变。

　　大摩在最新报告指出，「行业不会永远处于夏季，寒冬总会到来」，尽管存储价格仍在上涨，但随着供应追上需求，增长速度正在接近峰值，将存储周指标自2021年以来首次从「周期后期」调整为「周期峰值」，研判在接下来的几个季度中，存储产业将走完一个完整周期，最快今年第4季就会看到这个高峰周期结束。

　　大摩强调，虽然AI需求相对仍强劲，但传统终端市场最近几周已恶化或保持疲软，并导致价格下滑，初步迹象表明，第4季订价环境将更具挑战，预期恐于2025年出现趋势逆转，DRAM将一路供过于求至2026年，主因库存持续积累，并加剧供需失衡状况。

　　就主要厂商后市来看，大摩大刀一挥，大砍SK海力士目标价，从26万韩元腰斩至12万韩元。

　　大摩认为，SK海力士今年大部分时期仍将表现良好，但从第4季开始乌云密布；大摩看坏SK海力士之际，对南亚科、旺宏（2337）等台湾存储厂也同步给予「减码」评等，使得以DRAM为主要货源、常因市况起伏而影响营运的存储模组厂后市同受关注。

　　外资摩根士丹利最新报告开出进看坏DRAM市况的第一枪之际，同步唱衰当红的高频宽存储（HBM）后市，预期随着市场分散化以及AI领域投资达到高峰，明年HBM市场可能供过于求。惟存储业者普遍不认同大摩的观点，认为HBM市场一路旺到2025年无虞。

　　大摩的观点是，每家存储厂都在根据HBM产出的最佳可能情况进行生产，将全球原本用于生产DRAM的15%产能转换至生产HBM，这只需要少量的资本投资，预估仅不到2024年DRAM晶圆制造设备的10%，然而，如果按这个计画进行，HBM产能可能会面临过剩。

　　大摩直言，现阶段业界良好的HBM供应状态，2025年时，恐面临实际产出可能会逐渐赶上、甚至超过当前被高估的需求量。一旦上述问题浮现，导致HBM供过于求，存储厂可把产能挪回制造DDR5，并闲置一小部分后端设备。

　　目前全球HBM主要由SK海力士、三星、美光等三家国外大厂供应，台厂并未涉入HBM制造。相较于大摩看坏HBM市场发展，SK海力士、三星仍力挺HBM后市。

　　三星、SK海力士本月初来台参加国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024），当时两大厂即同步释出对HBM后市正向看待的观点，并积极推出最新产品，且不约而同强调将强化与其他晶圆厂合作。

　　三星并推估，HBM市场规模今年将达到16亿Gb，相当于2016年到2023年加起来再乘以两倍的数字，显现HBM市场爆发力强劲，看好AI将带动DRAM市场蓬勃发展。为此，三星下世代MCRDIMM也已经准备好将在年底量产，并推出32Gb DDR5。

　　来源：内容来自半导体行业观察综合