SOI技术助力汽车智能化、网联化、电动化高速发展

　　在近日落幕的2024（第十八届）北京国际汽车展览会上，琳琅满目的新车、令人意想不到的智能化设计，为近90万到场观展的观众留下了深刻印象。诸多新颖功能的实现，都离不开作为核心元器件的汽车芯片，想要芯片性能变得更强，材料的选择尤为关键。

　　记者在本次的车展上发现，SOI（绝缘体上硅）硅基材料因其突出的特性被多次提及，成为了众多芯片厂商追捧的新星。全球知名的大尺寸SOI硅基材料研发与生产企业上海硅产业集团下属公司新傲芯翼在本次车展的现场展示了其生产的12英寸的SOI硅片。

　　SOI技术作为一种新型的芯片制造工艺，其核心在于在硅基底上添加一层绝缘材料，形成绝缘体上的硅结构。这种设计不仅有效隔离了芯片内部不同部分之间的电流泄漏和互相干扰，还具备高可靠、低功耗、耐高温高压/负压等特性，可实现更快的半导体器件、更低的漏电流、优化的性能、更低的结电容，以及更低的功耗。这些特性也正是汽车芯片所最需要的，所以SOI技术成为了汽车芯片领域的一种特色工艺。

　　上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁、新傲芯翼总经理李炜向《中国电子报》记者表示：“无论是用于车身控制、底盘管理，还是动力驱动等系统，SOI技术都能够显著提升芯片的可靠性和稳定性，降低能耗，助力汽车电子系统的升级换代，为汽车行业的智能化、网联化、电动化发展提供强有力的支持。”

　　细数SOI技术在汽车芯片中的应用，可以说是深入了汽车的每一个角落，将其优势特性发挥得淋漓尽致。李炜向记者介绍到，在电源管理方面，SOI技术降低了电子元件之间的串扰和互相干扰，提高了电源管理芯片的稳定性和功率效率，为汽车电池的寿命提供了保障。而在模拟前端（AFE）领域，SOI在高温下仍能保持较其精度以延长汽车的续航里程，因精度的保证范围宽，锂电池使用效率可以得到提高。在驱动IC方面，SOI技术的耐高压/负压特性，使得驱动IC能够配合IGBT及SiC MOSFET稳定运行，为汽车电子系统提供了更可靠的动力输出。

　　此外，在CAN通信接口IC、T-BOX、雷达应用等方面，SOI技术的高频高速特性和抗干扰能力，具有较好的EMC性能，能够在嘈杂的环境中实现高可靠性，提升汽车系统的通信效率和智能驾驶和安全性能。

　　新傲芯翼作为国内率先生产和销售12寸高性能SOI硅片材料的企业，可提供功率、射频、逻辑、硅光及微机电类SOI产品，在车载领域占据优势地位，李炜表示：“随着汽车智能化、网联化、电动化的不断发展，对芯片集成度的要求也越来越高。例如，ADAS、车联网、信息娱乐系统、动力系统等都需要大量的芯片和传感器来支持。因此，SOI技术的高集成度优势使其成为汽车芯片领域的重要选择，可以支持更多的功能和电路，提高汽车的性能和智能化水平，同时降低芯片的成本和功耗。”

　　作者：许子皓  来源：中国电子报、电子信息产业网