2024-02-02 15:12
苹果将继续使用高通5G基带,直至2027年
集微网消息,高通公司在2月1日的财报电话会议上表示,苹果已将与高通的调制解调器芯片(基带芯片)专利许可协议延长至2027年3月,也就是延长两年。这意味着苹果自研基带进展不顺,预计接下来几代iPhone手机中,将继续采用高通基带。
此前有消息称,苹果公司已签订截至2026年的高通5G调至解调器-射频系统合同。最新协议将这一合同再次延长。
据悉,苹果于2019年斥资10亿美元购买了英特尔的通信基带专利,试图自研智能手机基带芯片,但随后iPhone搭载这一芯片后,信号能力频频受到诟病,有消息称苹果至少落后高通三年。
目前最新的iPhone 15系列手机均搭载高通5G基带,预计苹果直至iPhone 19系列,才有望搭载自研基带。