2023中国半导体材料创新发展大会在广州召开

　　2023年是中国科创主题深化之年、“专精特新”弘扬之年。中国集成电路产业将在全面建设社会主义现代化国家迈向第二个百年奋斗目标的新征程上创造新的业绩。在这历史的交汇点上，中国半导体行业协会半导体支撑业分会联合集成电路材料创新联盟（以下简称“材料联盟”）、中国半导体行业协会集成电路分会，集成电路装备创新联盟、集成电路零部件创新联盟、集成电路封测创新联盟及中国集成电路检测与测试创新联盟在广州共同举办了“第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”，中半协支撑业分会和材料联盟在会议期间举办了“2023中国半导体材料创新发展大会”。

　　材料联盟秘书长石瑛主持了2023中国半导体材料创新发展大会高峰论坛。来自制造封测企业、材料联盟理事及会员企业的代表280余人参加了此次会议。

　　会议特别邀请了业内知名专家通富微电子股份有限公司先进封装CTO郑子企博士、上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇博士、北京科华微电子材料有限公司总经理李冰、安集微电子科技（上海）股份有限公司副总经理彭洪修副总经理、苏州昕皓新材料科技有限公司总经理张芸博士、上海集成电路材料研究院副总经理冯黎女士、TECHCET.LLC首席策略师和联合创始人Karey Holland博士及材料联盟石瑛秘书长分别做了精彩报告，从国际到国内，从先进技术到创新路径、从封测领域到材料各版块，从市场走势到产业突破全方位探讨材料行业发展。

　　通富微电子股份有限公司先进封装CTO郑子企博士做了《芯粒集成封装的趋势》的报告，报告中就芯粒集成封装的应用范围、技术特点和市场推进进行了介绍，指出目前芯粒集成设计信号都是自制的，需要大尺寸的封装和高密度的连接，所以存在成本高、内应力大、I/O密度非常高、周期长的缺点，技术突破面对诸多挑战，最后总结了国内芯粒集成的发展现状及未来的技术趋势。