关于召开中国半导体行业协会半导体支撑业分会第六届会员大会的通知

各会员单位：

　　为更好支撑中国半导体行业发展，充分发挥支撑业分会在数据采集及产业分析、知识产权研究、团体标准化建设、组织产业和学术交流活动等方面的作用，中国半导体行业协会半导体支撑业分会定于2023年6月30日下午在上海召开第六届会员大会，选举产生新一届理事会。现将有关事项通知如下：

一．会议时间和地点
1. 会议时间：2023年6月30日 14:00-17:00
2. 会议地点：上海华凯华美达广场酒店
3. 会议地址：上海市奉贤区上海化学工业园区月华路9号

二．参会人员
支撑业分会理事长、副理事长、理事、所有会员单位代表及行业有关单位领导。

三．会议内容
1. 听取并审议中国半导体行业协会半导体支撑业分会第五届工作总结和2023年工作计划；
2. 讨论并审议《中国半导体支撑业发展状况报告》（初稿）；
3. 选举产生中国半导体行业协会半导体支撑业分会第六届理事会理事长、副理事长、理事，秘书长人选。

四．其他事项
本次会议不收取会务费，交通和住宿费用自理。

五．联系方式
秘书处：  电  话  010-82359930
联系人：  陈  尧  13581857557
邮  箱：  chenyao@icmtia.com

                                                                                                                                                      中国半导体行业协会半导体支撑业分会
                                                                                                                                                                        2023年5月29日