第三代半导体关键装备国产化专题研讨会再苏州举行

　　2023年5月17日，由中国半导体行业协会半导体支撑业分会主办，江苏第三代半导体研究院承办，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、苏州实验室信息材料研究部、中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、苏州纳米科技发展有限公司协办的第三代半导体关键装备国产化专题研讨会在苏州工业园区顺利召开。

　　中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书长石瑛主持研讨会。中国半导体行业协会副秘书长刘源超、苏州工业园区科技创新委员会主任潘瑜在大会致辞。北京北方华创微电子第一刻蚀事业部副总经理谢秋实，中电科四十八所半导体装备研究部副主任巩小亮，拓荆科技股份有限公司副总经理、首席技术官张孝勇，万业企业副总裁兼董秘、嘉芯半导体总经理周伟芳，盛美半导体设备(上海)股份有限公司副总经理李学军，上海微电子装备集团市场开发部经理唐世弋，北京特思迪半导体设备有限公司总经理刘泳沣，苏州智程半导体科技股份有限公司副总经理华斌，凯世通半导体股份有限公司销售总监马洪文等40余家国内半导体装备企业高管和业内专家出席研讨会。

　　研讨会重点围绕“第三代半导体关键装备国产化”展开，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）副主任、江苏第三代半导体研究院院长徐科首先介绍了国家第三代半导体技术创新中心（苏州）建设进展，9位国产装备龙头企业代表分别从各自的优势装备角度介绍了在第三代半导体工艺制程中的最新研发和应用进展。

　　通过此次会议的召开，各单位明确表达了与合作伙伴长期合作针对未来第三代半导体产业持续开展特色工艺路线研发以及与国创中心公共平台进一步加强深度合作的意愿。研讨会作为国产装备发展之路的重要探讨，将为后续建设开放的技术开发平台、核心零部件与国产装备在第三代半导体领域的突围，埋下了火种，星火燎原，未来可期。