韩国芯片代工商东部高科计划提供12英寸晶圆代工服务

　　3月30日消息，据外媒报道，周三，韩国芯片代工商东部高科（DB HiTek）证实，它计划提供12英寸晶圆代工服务。

　　东部高科CEO Choi Chang-shik表示，作为该计划的一部分，该公司需要投入2.5万亿韩元，以确保每月2万片12英寸晶圆的生产能力。

　　东部高科成立于1997年，目前的主要收入来源是8英寸代工业务，它为相关的厂商代工显示驱动芯片和电源管理芯片。

　　虽然该公司在芯片代工方面远不及台积电和三星电子知名，但也是仅次于三星电子的韩国第二大芯片代工商。

　　本月早些时候，该公司表示，计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。

　　另外，据透露，东部高科将从今年下半年开始向三星显示提供智能手机用40nm OLED DDI，这是该公司首次向三星显示提供智能手机用OLED DDI。