2023半导体产业第三方测试服务研讨会在苏州举办

　　近年来，半导体产业的测试需求快速提升，国内第三方测试实验室市场持续扩张，市场体量迅速上升。为深入研讨第三方检测服务市场的发展趋势，由中国半导体行业协会主办，苏州市集成电路创新中心和苏州高新集成电路产业发展有限公司协办的“半导体产业第三方测试服务研讨会”于3月15日在苏州举办。研讨会由中国半导体行业协会副秘书长刘源超主持，封测分会秘书长徐冬梅出席研讨会。



 

　　本次研讨会邀请了国内第三方测试实验室的头部企业和机构、测试设备供应商、用户方等参与讨论，胜科纳米、苏试宜特、广立微电子、长三角先进材料研究院、长三角集成电路工业应用技术创新中心、加速科技、赛迪中国软件评测中心、电子五所赛宝实验室等测试领域的企业和机构作报告，共同探讨半导体产业第三方检测服务的发展趋势。矽力杰等用户方企业参加了会议讨论。

 

　　苏州市工业和信息化局电子信息产业处副处长胡婧在致辞中表示，苏州集成电路产业快速发展，云集了一批国内半导体第三方检测的龙头企业，形成了国内领先的半导体第三方检测产业的集聚，为长三角和国内的半导体产业发展提供了有力的服务保障。

 

苏州市工业和信息化局电子信息产业处副处长胡婧

　　研讨会上，中国半导体行业协会同期发布了《半导体产业第三方测试实验室行业分析报告》。协会研究员江涛对报告进行了解读，分析了当前半导体行业面临的良率挑战，结合半导体产业专业化分工的演进，分析了第三方测试实验室在经济性、专业性、时效性和中立性等方面的优势，梳理了第三方检测实验室的发展脉络，对国内半导体第三方检测实验室的市场需求和市场容量增长趋势进行了分析和预测。江涛认为，在需求的激励下，到2027年前，该市场有望保持10%以上的年复合增长率。

中国半导体行业协会研究员江涛

　　胜科纳米创始人李晓旻对半导体行业几十年来的波动周期进行了回顾，分析了In-HouseLab与第三方实验室业务的互补关系，强调第三方实验室的业务应高度重视中立性，要有底线和红线，“上不碰设备、下不碰产品”。第三方实验室仅有一流的装备还不够，还应加强自身的能力建设，特别是重视专家人才团队的培养建设，为芯片行业建设具备失效分析、辅助研发、仿真模拟、产品纠错、工艺监控五大功能的“全科医院”。Labless的商业本质是将半导体产业中的“必要非核心”研发活动剥离出来，成为全新独立赛道，由专业的第三方实验室承担，从而大幅度提升产业效率并降低成本。在Labless商业模式越来越被市场接受的同时，所有的第三方实验室都将是受益者。这是一个纯增量市场，可以避免行业在有限的存量市场中过度价格竞争导致的服务质量下滑。

胜科纳米创始人李晓旻

　　苏试宜特副总经理朱荣华分享了苏试宜特在第三方半导体检测行业服务20多年的经历感受，对半导体产品的迭代升级和市场变化深入分析，近年来苏试宜特为客户提供芯片全产业链验证分析解决方案，具备了从芯片元器件级、产品部件级、系统级及整机的全产业链可靠性试验、验证分析能力。他同时分享了车规半导体及元器件检测验证与解决方案，围绕失效模型、车规芯片所需的低缺陷率、高可靠性与稳定性的构建等问题进行了深入的分析。

苏试宜特副总经理朱荣华

　　广立微副总经理陈弼梅作《晶圆制造的良率提升之道》报告，详细分析了良率对于集成电路制造业的影响，介绍了广立微基于电性测试的IC良率提升全流程解决方案。陈弼梅指出，应该从重视软件与硬件协同入手，加速集成电路制造的良率提升。

广立微副总经理陈弼梅

　　长三角先进材料研究院分析表征平台主任曹国剑围绕第三方实验室如何成为芯片的“三甲医院”及“特色医院”进行了深入分析。他指出，当前半导体客户分析难度越来越高，所需的资源越来越多，要从两个方面发力。一是充分了解需求端，用半导体设计制造的技术和思维武装第三方实验室；二是供给侧发力，用实验室的专业性为半导体客户提供创新服务。第三方实验室应该建成专家“云”集的实验室，进一步丰富Labless的内涵，通过汇聚专家人才来加强分析的广度和深度。曹国剑指出，众多失效的根源是材料问题，而我国材料基础较薄弱，“卡脖子”的点较多，未来材料分析的占比会大幅提升，针对材料的分析测试工作亟待加强。

长三角先进材料研究院分析表征平台主任曹国剑

　　长三角集成电路工业应用技术创新中心技术总监田茂在报告中指出，第三方实验室的公正性、专业性、触面广、系统性，能够帮助客户提升价值。他指出，后摩尔时代，“测试先行”的重要性更加凸显。测试应该走在芯片前面，而非追赶市场趋势，更多是要去预测下一代趋势，高端测试仪器的能力必须走在被测试的芯片前面。他还介绍了创新中心的核心平台“长三角车规级芯片检测实验室”的最新工作成果和中长期发展规划。

长三角集成电路工业应用技术创新中心技术总监田茂

　　中国软件评测中心集成电路测评中心总工程师翟腾重点介绍了高端通用芯片、汽车电子芯片、光子集成芯片等半导体前沿领域测试案例，并对各个领域产品测试存在的问题和难点进行了深入分析。以汽车电子芯片为例，翟腾指出，目前国内车规芯片检测认证标准体系存在核心标准缺失、与实际应用结合不足、检测认证缺乏统筹等问题，无法满足“新三化”趋势下我国汽车芯片产业快速发展的需求，应加快推进我国汽车芯片检测认证标准体系建设，助力汽车芯片产业高质量发展。

 中国软件评测中心集成电路测评中心总工程师翟腾

　　加速科技创始人邬刚介绍了国产高端数字芯片测试机的进展。他指出，测试设备和半导体制造、封装行业一样，都是快速迭代、创新密集的行业，每天都在追赶更新的指标、构建新的能力。当前，半导体测试设备的深度定制化、客户需求的快速迭代变化，对于拥有自主知识产权、开发能力强、能够适应高强度快节奏开发的设备企业来说，是良好的发展机遇。

加速科技创始人邬刚

　　电子五所赛宝实验室汽车电子检测部副主任王斌围绕汽车芯片测试流程设计及优化等热点话题进行了分析。王斌提出，应优化提升汽车芯片产业链国内上中下游企业关联度，强化协同配套发展，在芯片设计、制造、封测、应用全产业链、全生命周期开展质量可靠性保障工作，提升国内汽车芯片的质量和可靠性优化技术。

电子五所赛宝实验室汽车电子检测部副主任王斌

　　中国半导体行业协会副秘书长刘源超在发言中提出，由于第三方测试实验室人才集聚、设备高端、方案质量高，受到半导体企业的欢迎，成为半导体行业研发活动、良率提升的伙伴。近年来，在国家政策的鼓励和扶持下，国内高端的第三方实验室市场体量迅速扩大，成为了一个值得关注的市场现象。未来，相信第三方实验室在半导体行业内的话语权和重要性还将进一步提升。

中国半导体行业协会副秘书长刘源超