车芯联动：高性能车规级芯片应用与推广 研讨会成功召开

　　2023年2月16日，由中国半导体行业协会与中汽研汽车检验中心（天津）有限公司联合主办的“车芯联动：高性能车规级芯片应用与推广研讨会”在北京成功举办。中国半导体行业协会副秘书长刘源超、天津检验中心副总经理董长青出席会议，来自整车企业、零部件企业、芯片企业、研究机构的专家受邀出席。

 

 

　　刘源超在致辞中指出，当前智能电动车加速发展、智能驾驶行业渗透率稳步提升，产业融合加速，对先进的高性能芯片提出了更高的要求和更多的需求。中国半导体行业协会将持续发挥公共服务作用，构建交流渠道，加强汽车产业和芯片产业上下游协作，并进一步强化产业研究和基础研究工作，为行业发展贡献积极力量。

 

 

　　董长青在致辞中表示，汽车产业格局正在朝着“智能化、网联化、新能源”的方向飞速发展，汽车芯片作为其中最核心的部件，是技术竞争的基础与核心。天津检验中心已联合上下游企业，开展汽车芯片上车检测认证研究，并将进一步发挥产业协同优势，促进安全互信新生态建立。

 

 

　　天津检验中心汽车芯片技术总监夏显召围绕“让测试有据可依、让行业有芯可选”的主题，全面分析了当前全球汽车芯片测试认证的整体状况，介绍了天津检验中心开展的汽车芯片可信安全、功能安全、可靠性及关键性能测试评价研究工作，与会嘉宾围绕汽车芯片测评体系完善、测试技术提升等主题，进行了深入研讨。

 

　　随后，来自电子四院、芯旺微电子、博世华域、滴滴自动驾驶、加速科技、锐成芯微、长安汽车以及中国半导体行业协会的专家分别围绕高性能车规级芯片行业发展趋势、汽车芯片测试认证技术、高性能车规芯片需求与实践等方面展开了专题分享，为高性能车规级芯片的快速应用与推广出谋划策，助力跨界融合。