华虹半导体拟与大基金二期等成立合资公司，将扩产12英寸晶圆

　　近日，华虹半导体发布公告称，该公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金二期及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，将以现金的方式分别向合营公司投资8.80亿美元、11.70亿美元、11.66亿美元、8.04亿美元。根据根据协议，合资公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造和销售。

 

　　以上截图源自华虹半导体2023年1月18日公告

　　该协议签订后，合营公司的注册资本也由人民币668万元增至约271.55亿元，将由华虹半导体持有约51%权益，其中21.9%由公司直接持有，另29.1%由公司通过全资子公司华虹宏力间接持有。

　　该公告还指出，合营公司与华虹无锡于2023年1月18日订立土地转让协议，据此，华虹无锡有条件同意转让，而合营公司有条件同意以总代价人民币1.70,100,450.00元购买该土地，以开发晶圆厂，从而容纳合营公司制造集成电路及12英寸晶圆的生产线。

　　华虹半导体在公告中披露，在去年8月底华虹无锡获股东批准增资后，公司希望进一步扩大12英寸(300mm)晶圆业务，并深化与国家集成电路产业基金II(大基金二期)的合作，以设立另一家合营公司。连同合营协议及合营投资协议，华虹集团及华虹无锡的专业知识，可使合营公司在未来几年满足强劲的市场需求。

　　鉴于华虹无锡的强劲表现及本公司“8英寸+12英寸”的企业战略，华虹半导体将在2023年继续扩大其生产线的产能。而合营协议及合营投资协议符合其战略，以强化其在各类晶圆领域的市场地位及竞争力。