发布时间:2023-01-17 15:30

英飞凌与Resonac合作碳化硅材料深化SiC研发

  1月12日,总部位于德国的半导体制造商英飞凌与Resonac Corporation(前身为Showa Denko KK)签署了一项新的多年期供应与合作协议,补充并扩大了此前于2021年宣布的合作。新合同将深化碳化硅材料的长期合作伙伴关系。根据协议,Resonac将为英飞凌提供用于生产SiC半导体的SiC材料,覆盖未来十年预测需求的两位数份额。

  虽然初始阶段侧重于6英寸SiC材料供应,但Resonac还将在协议的后期支持英飞凌向8英寸晶圆直径的过渡。作为合作的一部分,英飞凌将为Resonac提供与SiC材料技术相关的知识产权。英飞凌与Resonac的合作伙伴关系有助于供应链的稳定,并将支持新兴半导体材料SiC的快速增长。

  英飞凌首席采购官Angelique van der Burg表示:“对SiC的需求正在迅速增长,我们正在为这一发展做准备,大幅扩大我们的制造能力。”“我们很高兴加深与Resonac的合作,并加强我们两家公司之间的伙伴关系。”

  “未来几年,可再生能源发电和存储、电动汽车和基础设施领域的商机是巨大的。英飞凌正在加倍投资SiC技术和产品组合,以向其客户提供最全面的产品。我们很高兴我们与Resonac的合作将有力地支持我们的市场领先地位,”英飞凌工业电源控制部门总裁Peter Wawer说。

  “我们很高兴与功率半导体领域的全球领导者英飞凌合作,以满足未来几年对SiC不断增长的需求。我们将不断改进我们一流的SiC材料并开发下一代8寸

  晶圆技术。我们将英飞凌视为这方面的优秀合作伙伴,”Resonac设备解决方案业务部执行顾问Jiro Ishikawa表示。

  英飞凌目前正在扩大其SiC制造能力,以期在本十年末达到30%的市场份额。到2027年,英飞凌的SiC制造能力即将增长十倍。位于居林的新工厂计划于2024年投产。如今,英飞凌已经为全球超过3600家客户提供SiC半导体。