发布时间:2022-11-28 14:44

日本芯片设备供应商Ferrotec重组供应链 旨在进入美国和中国市场

  11月27日,据金融时报报道,在美国推出新的芯片出口管制措施后,日本芯片设备供应商Ferrotec已开始重组其供应链和工厂,旨在进入美国和中国市场。


  Ferrotec集团首席执行官表示,公司正在加快计划将生产扩大到中国境外,以响应Lam Research和Applied Materials等美国客户的要求。


  “未来,我们希望不仅能在中国制造,还能在日本、马来西亚,甚至美国制造。”Ferrotec负责人进一步表示,未来中国市场还会增长,所以会在中国生产来满足中国市场的需求。


  据介绍,Ferrotec计划在中国保持产品的制造生产,并将在未来两年内实现供应链多元化。


  此外,美国一家芯片制造设备制造商的高管表示,将不再采购在中国生产的某些Ferrotec零部件。这位高管还称,地缘政治的不确定性是Ferrotec投资1.2亿美元在马来西亚建立新工厂的原因之一,该工厂预计将于明年9月开始运营。