台积尬三星 激战3纳米

　　尽管全球半导体荣景将在2023年面临衰退困境，不过，晶圆代工双雄的先进制程竞赛角力却更趋激烈，韩国经济日报报导，三星电子将以最先进的3纳米制程节点，为辉达、高通、IBM及百度等客户生产芯片，可能拉近和台积电（2330）之间的差距。市场分析，台积电与三星未来在3纳米等先进制程客户集中度高，双雄将在良率及技术上一拚高下。

　　台积电预定今年内在台湾南科量产3纳米。台积电总裁魏哲家先前在技术论坛期间提到，台积电3纳米“有说不出的困难”，但已即将要量产，且思考良久维持鳍式场效电晶体（FinFET）架构，制程技术不只好看、好听还要实用。外界解读，魏哲家一席话暗呛先前大阵仗宣传3纳米的劲敌三星。

　　报导引述知情人士指出，三星电子将以3纳米技术，帮英伟达生产绘图处理器（GPU）芯片，帮IBM生产中央处理器（CPU）芯片、帮高通生产智慧手机应用处理器芯片、帮百度生产用于云端数据中心的人工智能（AI）芯片。这些客户据传已选择三星电子为代工生产商，主要考量包括三星电子的3纳米制程技术、以及须多元化供应商。

　　市场观察家认为，三星电子希望以3纳米技术，在晶圆代工领域超车台积电。三星电子和台积电早已进入激烈的3纳米制程竞赛，三星电子6月表示已领先全球，开始量产3纳米芯片，拉近和台积电之间的差距。