发布时间：2022-08-31 13:55

关于召开“2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届）”的通知

　　秋高天气爽，梧叶送寒声。封测分会诚挚邀请您参加“2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届）”。时间：2022年11月16日-18日，地点：江苏南通。以下为会议通知，相约深秋，期待您的莅临。（文末附报名二维码）

　　另：详细议程及防疫有关信息将在后续通知中发布，敬请期待。

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