发布时间:2022-08-31 13:55

关于召开“2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届)”的通知

  秋高天气爽,梧叶送寒声。封测分会诚挚邀请您参加“2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届)”。时间:2022年11月16日-18日,地点:江苏南通。以下为会议通知,相约深秋,期待您的莅临。(文末附报名二维码)

  另:详细议程及防疫有关信息将在后续通知中发布,敬请期待。

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