第八届无锡太湖创芯会议启幕

8月31日，第八届无锡太湖创芯会议在滨湖启幕。作为2026集成电路（无锡）创新发展大会四大专题活动之一，本次大会采用“1场主会议+1场专场对接会”活动架构，聚焦AI互联、先进封装两大核心赛道，共探泛AI芯片创新发展路径。

南京大学教授施毅、东南大学教授洪伟作主题报告，浙江海洋大学教授陈宏铭，国际半导体产业协会SEMI中国区总裁冯莉出席会议。无锡市政府孙玮副市长，滨湖区委书记赵强，江苏省半导体行业协会领导致辞荣誉理事长于燮康致辞。

孙玮表示，集成电路是无锡地标性战略性支柱产业，全市已建成完备集成电路全产业链，2025年产业规上产值达 2858亿元。面向“十五五”，无锡锚定4500亿元产业规模目标，围绕五大主攻方向，前瞻布局智算芯片、存算一体、光电融合等新赛道。滨湖作为全市集成电路重要创新策源地，在AI互联、半导体量测装备领域多点突破，热忱欢迎海内外科创资源来锡投资兴业，共享算力时代发展红利。

赵强介绍，滨湖四十余年深耕集成电路，是创“芯”启航的策源地、产业集聚的示范区、生态完备的强磁场。从华晶集团到“神威・太湖之光”，滨湖集聚大批链主与科创企业，高能级平台、产业基金、高层次人才加速汇聚。当前滨湖打造“太湖π”科创新品牌，期待各界以会为媒，推动创新链、产业链、资本链、人才链深度融合，促进更多技术成果、优质项目落地滨湖。

会上，蠡园经济开发区党工委书记王子健作产业推介，他以创“芯”浓度、产城厚度、服务温度“三度”为脉络，全面介绍开发区在AI芯片、高速互联、先进封装配套领域的产业积淀、科创载体与营商环境，热忱欢迎每一位创“芯”者入驻布局。

一批高能级创新载体现场揭牌启用。江苏省集成电路学会成果评价与转化工作委员会正式揭牌，依托省级平台完善芯片技术价值评估体系，打通高校科研成果产业化堵点，进一步提升滨湖在全省集成电路成果转化、标准制定领域的话语权；面向埃米时代的《AI-光刻之眼》半导体量测数据处理技术平台启用，实现人工智能与先进量测技术深度融合，为先进节点晶圆制造提供智能化技术支撑。

三项集成电路团体标准集中发布，分别聚焦新能源车动力电池管理系统、无轴承编码器、射频器件参数测试，由中科芯、江苏睿芯源、江苏集萃集成电路应用技术管理有限公司牵头编制，补齐细分领域技术规范短板。现场重磅发布《AI互联：系统创新重构算力产业新格局》产业报告，融合韬定律方法论与产业实践，输出AI互联领域技术路线图与行业发展建议。

无锡沐创集成电路国产抗量子安全AI芯片、无锡妙芯微电子AgiLink AI互联平台、魅杰半导体MACScan系列三维形貌量测设备、惠然微电子14/22nm制程CD-SEM量测设备等多款实现国产突破的硬核产品集中登台。

集成电路创新服务平台合作签约同步进行，滨湖区9个产业项目集中签约，覆盖半导体专用材料、高端量测装备、高速互联IP、先进封装、端侧AI芯片、晶圆检测设备等多个高附加值赛道。“芯智协同生态共建”正式启动，该环节是第七届“无锡太湖创芯生态共建”的迭代升级，更加聚焦泛AI芯片全链条，聚力打通政产学研用金要素壁垒，推动集成电路与人工智能跨域联动，构筑共生共荣的产业发展新格局。

本次大会形成的技术共识、签约成果，将借助 9月1日的产业对接会进一步落地深化，促进供需精准匹配，推动创新成果加速从实验室走向产业一线。滨湖也将以本次大会为契机，持续放大平台集聚效应，加速新质生产力落地生根，为无锡打造世界级集成电路产业集群注入源源不断的湖湾力量。（滨轩）

来源：新华网