无锡集成电路产业上半年利润同比增长55.8%

今年3月，国际半导体产业协会(SEMI)中国总裁冯莉在2026上海国际半导体展览会上宣布，全球半导体产业有望于2026年底突破万亿美元大关，较此前业界预测提前四年——万亿芯片时代将提前到来。

这场历史性的爆发中，无锡的反应速度令人侧目——上半年，无锡集成电路产能、技术、市场同步拉满，多层次的势能集中释放，全市376家规上企业产业营收和利润总额分别同比增长16.3%和55.8%。

利润增速明显高于营收增速，意味着“增长”在产品结构的升级和附加值中抬升。行业不只是做大，更在变强。这并非一夜之间的爆发，作为全国集成电路产业重镇，无锡集成电路产业综合竞争力稳居全国前三；设计、制造、封测“核心三业”总规模约占全省1/2、全国1/10，其中封测业规模全国第一。

上半年，无锡外贸进出口4990.8亿元，同比增长28.5%，时隔8年再次跻身全国外贸十强。其中，集成电路产业出口交货值545.82亿元，同比增长12.4%。这一数字背后是扎堆的龙头构筑出的硬核底气，江苏全省规模前十的晶圆制造企业，7家落户无锡；8英寸、12英寸制造能力全线覆盖，逻辑芯片、存储芯片、功率器件多线并进。

“2026年，人工智能加速重塑全球半导体产业格局，AI算力、端侧智能、高性能存储和CPO光通信成为主要增长动力，带动晶圆制造、先进封装和半导体装备等环节协同发展。”业内人士表示，随着全球半导体供应链加快区域化、本土化重构，晶圆制造已不再是单纯的周期性产能行业，而是加快向关系产业安全、供应链稳定和国家战略保障的基础性行业转变。

两大风口交汇，无锡如何在这一关键时刻抓住关键机遇？今年6月，无锡召开了一场高规格的全市集成电路(人工智能)产业发展专题推进会，明确推进“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”等重点工作。8月，无锡正式获批建设国家人工智能产业创新应用先导区，成为全国首个获批的地级市。集成电路为AI提供算力硬件底座，AI反向拉动芯片需求扩容，这架双向赋能的“飞轮”，已经开始加速。

来源：无锡日报