第30届世界半导体理事会会议在瑞士日内瓦成功举办, 中国半导体行业协会组团参加

　　第30届世界半导体理事会（World Semiconductor Council，简称WSC）会议于6月11日在瑞士日内瓦召开，6月8日-12日同期召开了第85届联合指导委员会会议，来自中国、中国台北、美国、欧洲、日本、韩国六个国家/地区的半导体企业和协会代表共100余人参加了会议。

　　WTO总干事伊维拉（Dr. Ngozi OKONJO-IWEALA）作为特邀嘉宾首先做了主旨演讲。 本届WSC会议适逢世界半导体理事会成立30周年，GAMS（各政府与当局间半导体会议机制）各方也受邀参加了WSC会议，并于同期召开了GAMS会间讨论会。

　　世界经济论坛执行董事蒋瑞杰（Jeremy Jurgens）、经合组织政策分析师Jan-Peter KLEINHANS、欧盟和日本经产省官员在小组对话中就半导体生态系统和全球合作相关的政策视角进行了对话讨论。在CEO专场小组讨论中，包括清华大学魏少军教授、AMD董事会主席兼CEO苏姿丰博士、台积电资深副总裁侯永清等六位嘉宾就半导体在人工智能应用中不断演变的作用，以及对WSC未来10年的愿景进行热烈讨论和展望。

　　会议通过了第30届WSC联合声明及给各政府当局的建议，确定第31届WSC会议由中国半导体行业协会于2027年5月在中国上海主办。　　

第30届WSC会议全体参会人员合影

WTO总干事伊维拉与WSC全体参会人员合影