中国半导体行业协会-IC科普_科普视频_封测

科普视频

IC SECIE COUPE

芯片系统级封装技术（System-in-Package，简称SiP）是一种将多个芯片、组件和器件集成在一个封装中的技术。SiP技术通过将不同功能的芯片和器件放置在同一个封装内部，实现了更高的集成度和更小的封装尺寸，从而提高了系统性能和可靠性。

IC 科普

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