分会简介：中国半导体行业协会封装分会于2003年10月27日成立，由从事集成电路和分立器件封装测试、设备及材料方面的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企事业单位在自愿的基础上....

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